（吉隆坡17日讯）我国8大房地产发展商组团赴台，向台湾半导体厂招商，当中包括10年前因有意收购台北101股权而名声大噪的IOI集团（IOICORP，1961，主要板种植）。
瑞普莱坊（REPro Knight Frank）指出，大马的晶片封装、组装和测试服务领域，在全球市占率达13%。至于台湾在台积电、人工智能（AI）主题的推波助澜下，俨然成为国际间最重要的晶片制造基地，也带动半导体供应链蓬勃发展，更成为大马积极拉拢的招商目标。
综合外媒报导，由于台湾面临地缘政治压力，加上中美贸易战牵动供应链多元化，台湾半导体大厂已成为大马房产发展商的新宠。瑞普莱坊与莱坊大马联手合作，安排8大发展商，本周赴台针对半导体行业积极招商。
降低地缘政治风险
除了IOI集团旗下的IOI置业（IOIPG，5249，主要板房产），组团招商的发展商还有实达集团（SPSETIA，8664，主要板房产）、森那美房产（SIMEPROP，5288，主要板房产）、金务大（GAMUDA，5398，主要板建筑）、双威房产（Sunway Property）、高裕轩集团（NCT，0056，主要板房产）、宏升集团（Ideal Property），以及Seri Pajam。
大马莱坊执行董事沈颂能指出，此次招商的开发商均为大马前十大房产企业，目标是在具有开发潜力的工业区，为台湾大厂提供投资机会。
瑞普莱坊顾问暨市场研究部总监江佩玉指出，中美贸易战促使企业多元化供应链，许多公司在缩减中国业务的同时，将生产设施扩展到其他国家，以降低地缘政治风险。
她说，此全球供应链重组不仅吸引台商回台，也吸引了包括辉达（Nvidia）和超微（AMD）等AI晶片巨头在桃园设立物流中心。
更多台商赴马设厂
在地缘政治和中美贸易战影响下，越来越多台湾厂商选择在大马设厂。
瑞普莱坊总经理苏锐强指出，台商布局东南亚地区，能够利用低成本和贸易便利的优势，降低制造风险，并与东协经济体共同成长。
国际半导体大厂如英特尔和英飞凌等也积极在大马设厂，以缩短生产周期，提高半导体产业的效率与竞争力。
江佩玉说，半导体厂商需考虑多元布局以分散生产风险，这也是大马发展商赴台招商的重要原因，因为好的设厂地点可以扩大群聚效应、降低生产成本。
瑞普莱坊指出，目前大马在晶片封装、组装和测试服务领域的全球市占率已达13%，而这些是半导体制造后段领域，未来在台招商目标将锁定前段的晶片生产。
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