（吉隆坡14日讯）美国不断收紧对中国的晶片（芯片）及相关科技出口，马来西亚在这场中美晶片战中成了意外赢家，逐渐成为全球半导体供应链后端的封测重镇。
据麦肯锡全球研究院的数据，2022年全球9%晶片来自马来西亚，总值约1020亿美元（约4782亿令吉），全球排名第四。新加坡排在其后，占全球晶片进口额的6%，总值约660亿美元（约3094亿令吉）。
马来西亚在全球半导体供应链的强项是封测，在全球半导体封测市场占约13%份额，吸引美国的英特尔与美光以及德国英飞凌等半导体大厂的投资。美国每年约25%导体产品来自马来西亚，超越自台湾、日本、韩国或新加坡进口的数额。
英特尔正斥资70亿美元（约328亿令吉）在槟城建设新厂，包括今年完工的3D先进封装工厂，以及将在与槟城接壤的吉打州居林建盖另一家晶片组装和测试工厂。美光去年在槟城开设第二家组装和测试厂，英飞凌则计划未来6年耗资54亿美元（约253亿令吉）扩建。
全球领先的人工智能晶片制造商英伟达，正与马来西亚杨忠礼集团合作，耗资43亿美元（约202亿令吉）在柔佛州古来开发人工智能云和超级电脑中心。其他如德州仪器、爱立信、博世和泛林集团也都扩大在马来西亚的业务。
扎夫鲁：寻找分散风险之地
马来西亚投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁说：“美国与欧洲企业，甚至是中国企业，都想在中国以外实现多元化。”
他说，主要原因是为了避开美国的制裁，这是一种“中国加一”战略，即保留在中国的投资，但另外寻找分散风险之地。
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全球巨擘大马设厂
具有先行一步优势
美国与中国的晶片战方兴未艾之际，马来西亚、新加坡、泰国与越南等东南亚国家成为半导体大厂考虑的新据点。全球巨擘在马来西亚设厂则显示，马来西亚在这方面具有先行一步的优势。
奥地利半导体大厂奥斯特总裁格斯登美尔说，马来西亚在半导体生产后端封测方面的经验，是奥斯特在马来西亚设厂的主因。“他们非常了解半导体行业的需求，在大学、教育、劳动力和供应链等方面，他们有成熟的生态系统。”他说，政府支持也是吸引他们的原因。
他说，另一个投资马来西亚的原因是“在中国投资20年后，我们需要在业务上实现多元化。”奥斯特专门生产高端印制电路板和载板，是为人工智能和超级计算机提供动力的先进电子元件的基础。
英特尔正在马来西亚建设全球首个先进3D晶片封装海外工厂，英特尔马来西亚区副总裁及董事经理钟奕娟说：“当你引进尖端技术时，就会产生连锁反应而吸引数十家相关新型企业，并有助提高劳动力的整体技能。”
文：新加坡联合早报
图：图：示意图、台湾联合新闻网
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